日本fine device高精度激光樹脂焊接裝置 FD2330 特點介紹

這是一款配備比例控制的高精度激光樹脂焊接裝置，將 FD-200 與高性能載物臺、蓋子、支架、內(nèi)置觀察 LCD、面板和操作面板相結(jié)合。

激光輸出和速度可以進行可變控制，我們提供從低輸出到高輸出的半導體激光器，以適應最佳的焊接寬度、形狀和節(jié)拍時間。

還可以將其與多軸工作臺、電流鏡等組合，并選擇非破壞性地確定焊接成敗的輻射溫度測量功能。

通過更換夾具、重新讀取焊接程序，還可以支持小批量、多品種生產(chǎn)。

日本fine device高精度激光樹脂焊接裝置 FD2330 規(guī)格參數(shù)

激光切面

激光功率 45/50/100/140W 

波長 808/940/980nm 

梁芯直徑 φ0.6mm

激光頭部分（溫度監(jiān)控可選）

快門 空氣驅(qū)動 

推薦氣壓 0.3～0.6Mpa 

物鏡 1 倍至 3.6 倍

CCD相機 1/3英寸彩色

外殼部分

所需占地面積 850mm(寬)×1200mm(深) 

機器質(zhì)量 700公斤 

油漆顏色 我們的標準顏色（日本涂料工業(yè)協(xié)會 U25-80A） 

工作范圍 X軸 280毫米 

Y軸 280毫米 

Z軸 100毫米 

最大移動速度 X軸 200毫米/秒 

Y軸 200毫米/秒 

Z軸 100毫米/秒 

重復定位精度 X軸 ±0.01mm

Y軸 ±0.01mm 

Z軸 ±0.01mm 

解決 所有軸 0.01毫米 

驅(qū)動系統(tǒng) 所有軸 交流伺服電機 

引導方法 所有軸 滾動導軌方式 

控制方式 運動控制器（PLC擴展單元）